ZYNQ开发板:从入门到精通——ZedBoard与ZC706
2024-02-11对于软硬件技术开发人员，ZYNQ是比较好的入门级FPGA，你可以在FPGA上用verilog编写RTL代码，也可以在ARM中用C语言编写应用程序。而入手一块低成本的开发板则是你开启软硬件技术开发的一条捷径。我们知道Zynq系列FPGA是由一个双核ARM Cortex-A9处理系统(PS)和一片FPGA可编程逻辑 (PL)组成。PL主要用来实现高速逻辑、算术和数据流子系统，而PS支持软件程序和 / 或操作系统，这样系统的整个功能可以恰当地在硬件和软件之间做出划分。PL和PS之间则采用AXI的连接
MPLAB机器学习开发工具包
2024-02-07机器学习 (ML) 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包，提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。 Microchip开发系统业务部副总裁Rodger Richey表示：“机器学习是嵌入式控制器的新常
STM32的编程与开发:C语言基础与实践
2024-02-07STM32，作为一款功能强大的微控制器，在嵌入式系统领域具有广泛的应用。本文将为您介绍如何使用C语言在STM32上进行编程，包括开发环境设置、工程管理、调试与测试等方面的基本知识和技巧，同时分享一些实用的代码示例和经验。 一、开发环境设置 在进行STM32编程之前，首先需要选择一个合适的开发环境。常用的开发环境有Keil、IAR等。这些环境都提供了丰富的库函数和工具，方便开发者进行程序的编写、编译和调试。 以Keil为例，安装Keil后，需要创建一个新的STM32工程，并选择适合的芯片型号。在
日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体
2024-01-31日本NTT公司和英特尔公司近日宣布，将与多家半导体厂商合作，共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉，日本政府将为这一项目提供450亿日元（约合人民币22亿元）的支援。 光电融合半导体是一种将光子技术与电子技术相结合的新型半导体，具有高速、低功耗等显著优势。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，光电融合半导体在数据传输、处理和存储等领域的应用前景广阔。 此次合作将集结了NTT、英特尔以及半导体产业链上下游企业，共同研发和推广光电融合半导体的生产技术。通过合作，各方将充分
恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器
2024-01-23恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低开发成本，缩短产品上市时间。 恩智浦半导体发布了与MicroEJ合作开发的平台加速器。该恩智浦平台加速器利用具有标准API的MICROEJ VEE软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计流程体验。 借助MICROEJ VEE，从恩智浦基于RTOS的MCU，到基于Linux的应用处理器的丰富的产品组合中，实现了软件的可移植性，使
韩国Kakao宣布开发多模态大语言模型“蜜蜂”
2024-01-20韩国互联网巨头Kakao最近宣布开发了一种名为“蜜蜂”(Honeybee)的多模态大型语言模型。这种创新模型能够同时理解和处理图像和文本数据，为更丰富的交互和查询响应提供了可能性。 “蜜蜂”的独特之处在于其能够理解和响应与图像和文本混合内容相关的查询。这一功能使其能够处理更为复杂和多样化的数据类型，从而为用户提供更为丰富和准确的信息。这种多模态处理能力在当今的数据驱动时代尤为重要，因为它能够帮助用户更有效地从不同类型的数据中获取洞察。 为了促进多模态大型语言模型在全球范围内的广泛采用，Kaka
杀手锏！台积电开发SOT-MRAM阵列芯片
2024-01-19台积电近日宣布，与工研院共同研发出一种名为自旋轨道转矩磁性内存（SOT-MRAM）的阵列芯片。这一技术成果为台积电在AI和高性能运算（HPC）市场抢占先机提供了新的竞争优势。 台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展，成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线，并积累了大量内存和车用市场订单。此次推出的SOT-MRAM将进一步巩固其在市场中的领先地位。 这款SOT-MRAM芯片由台积电和工研院共同设计，实现了极快的工作速度，达到10纳秒，远高于传统的内存芯片。这一创新突破了MRA
56寸不够！奔驰透露：正开发更大尺寸车用OLED
2024-01-18WitDisplay消息，如今市场的新车往往都配有大尺寸的触控屏幕，再加上数位仪表板就成为主流的科技内装氛围，其中 Mercedes-Benz 更是特别钟爱大屏幕，先是有 Hyperscreen 的高科技内装，近日品牌高层更表示，正在追求更大尺寸的车内屏幕。 根据 Mercedes-Benz 技术主管 Markus Schäfer 的说法，原厂正在开发横跨整个中控台并且中间没有间隙的超大高解析屏幕，也就是比起如今的 Hyperscreen 的 3 屏幕配置更大且具一体感，预期搭载 LG 的 O
ROHM开发出新结构热敏打印头KR2002-Q06N5AA
2024-01-18~1节电池驱动热敏打印头的新解决方案，有助于应用产品更小、更轻、更节能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由１节锂离子电池（3.6V）驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。 近年来，随着物流行业的发展而普及的便携式标签打印机以及电子货币支付的发展而普及的支付终端变得越来越重要。在便携式标签打印机和支付终端等便携式热敏打印机领域，由于打印速度和打印质量的关系，由2节锂离子电池驱动的机型是主流产品。 如果打印机能够用1
ELF 1技术贴|开发板底板电源电路讲解
2024-01-17ELF 1开发板由核心板和底板组成，底板集成CAN、Wi-Fi&BT、Ethernet、音频、USB.Camera、LCD显示、温湿度传感器、UART等功能外设，核心板是核心组件，集成了主控处理器、运行内存、存储、电源管理芯片等，可以最大化的引出处理器的资源。确保核心板能够正常启动，首要条件就是底板配备一个合适、稳定且可靠的电源。 除此之外，底板上的器件以及连接的外围设备（例如：U盘，摄像头等）也需要提供电力支持。底板上的器件种类较多，所需要的供电电压也不同，常用的供电电压有：5V、3.3V、